• 2010 年
    研發第一代4吋手動Bonder與De-Bonder 設備(PLC Model)
  • 2014 年
    研發第二代2~6吋Bonder與De-Bonder(PLC mode)
  • 2016 年
    研發第三代2~6吋Bonder與De-Bonder(PC mode)
  • 2018 年
    研發第一代全自動整合機4/6吋Bonder與De-Bonder(PC mode)搭配single wafer spin cleaner 與Coater
    研發第一代8吋Bonder與De-Bonder 設備
  • 2020 年
    研發第一代高溫>400°C 自動2~8吋Bonder/De-Bonder
    研發出第一代全自動整合機 2~8吋Bonder與De-Bonder(PC mode)搭配single wafer
  • 2021 年
    研發12吋Bonder與 8~12吋Laser De-Bonder and Thermal De-bonder
  • 2022 年
    Q2開始提供給多家12吋客戶樣品測試