客製尺寸廣泛
業界領先實現唯一 ，目前已經完成晶圓2~12吋客製化設備提供
半導體領域的最佳夥伴
研發技術團隊 具備20年以上
半導體制程經驗
新睿精密成立於2018年，多年來專精於研發晶圓貼合及分離設備Wafer Bonding & Wafer De-bonding，晶圓尺寸為2吋-12吋，產品應用覆蓋半導體全領域，是臨時貼合、永久貼合整體方案的提供者。
業界20年以上先進半導體制程設備開發經驗，擁有專利成果十余項，能夠不斷適應市場需求開發新產品。
研發人才
研發團隊為原臺灣積體電路相關企業核心成員，具20年以上資深半導體相關開發經驗。
專業服務
秉持貼近客戶深度了解開發需求，回覆快速，提供優質服務。
價格優勢
設備由本公司完全自主開發，採用80%以上的國產元件，減少進口時間及費用，整體價格可降低30%以上。
卓越技術
俱備業界一流的設備性能，市場含蓋MENS、IGBT、Advanced packaging、Optical…等半導體相關產業
專利認證
核心技術
新睿為您創造無限可能
核心技術
新睿為您創造無限可能
傳輸技術超前
高度自動化，可將EAP資料透過SECS/GEM完成傳輸
多元材料組合
設備涵蓋 複合半導體、MENS、IGBT、高級封裝、光學…因應製程的不同，設備可搭配臨時貼合材料（膠與蠟）及永久性貼合膠
高規輸出技術
鍵合後 TTV<3um，200X No Micro Bubble。臨時鍵合精度可達±50um，永久鍵合精度可達<2um。
諮詢標準機客製化調整
