POINT 01
客製尺寸廣泛
業界領先實現唯一 ，目前已經完成晶圓2~12吋客製化設備提供
POINT 02
傳輸技術超前
高度自動化，可將EAP資料透過SECS/GEM完成傳輸
POINT 03
多元材料組合
設備涵蓋 複合半導體、MENS、IGBT、高級封裝、光學…因應製程的不同，設備可搭配臨時貼合材料（膠與蠟）及永久性貼合膠
POINT 04
高規輸出技術
鍵合後 TTV<3um，200X No Micro Bubble。臨時鍵合精度可達±50um，永久鍵合精度可達<2um。
POINT 05
設備功能
高真空、高壓力、高溫
