半自動晶圓臨時鍵合機
Model: SBM-12
晶圓尺寸 / Wafer Size：300mm(12")
鍵合壓力 / Bonding Force：≤ 60kN
鍵合溫度 / Bonding Temperature：≤ 350°C
腔體真空 / Chamber Vacuum：10-2mbar
鍵合偏移 / Bonding Shift：≤ 0.1mm
鍵合TTV：≤3.0um
半自動晶圓臨時鍵合機 SBN-12
