半自動雷射解鍵合機
Model: SLN-12

晶圓尺寸 / Wafer Size：≤ 300mm(12")
雷射光源 / Laser Source：DPSS
雷射功率 / Laser Power：15W
脈衝寬度 / Pulse Width：~10ns
雷射波長 / Laser Wavelength：UV~IR
雷射光束 / Laser Beam：Flat-Top
光斑尺寸 / Spot Size：~250um
焦深 / DOF：~10mm

回上層