全自動混合鍵合機(8~12吋) Model: AHB-12 晶圓尺寸 / Wafer Size：≤300mm(8"~12") 主要功能模組：對準/預鍵結、等離子活化、清洗/親水、解鍵結、對準校驗 對準精度 / Accuracy of Alignment：≤50nm 對準校驗精度：≤10nm 功能：實現無機介質低溫鍵合製程整合的全自動一體機
