應用領域
  • 先進封裝, interposer暫時固定
  • 2.5D/3D IC /TSV
  • Wafer Fan Out級封裝
  • 功率器件 (Power device)
  • 5G application
  • RF Module
  • 晶圓減薄
  • IGBT
產品特色
  • 適用於8"-12" Si wafer, 不限尺寸, 襯底及承載盤材質( 8"-12"Si device…suitable for multi wafer, carrier and material)
  • 高溫貼合設計適用於多種貼合材料, 包含各種天然樹脂與人造樹脂.液態蠟與膠水等等（High temperature bonding unit for different bonding material,including liquidwax, epoxy and glue.)
  • 良好的貼合TTV, 3um
  • 對位精度最高可達到<0.5um
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